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    价 格:面议

    深圳LED封装胶-LED模顶封装硅胶大功率LED模顶Molding封装硅胶Q-3370A/B产品说明书

    产品特点:1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。

    2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50~200范转内长期使用。经过300七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,胶体受外力开裂后可以自动愈合。

    3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

    4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

    5、适合于作大功率模顶(Molding)灌封封装.

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