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    价 格:面议

    深圳LED封装胶使用指引:1.A、B两组分按照质量比1:1使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。2.使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶,或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。3.点胶前对模具喷上脱模剂,在注胶之前,请将玉米灯在150下预热30分钟以上除潮,尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。4.注胶后应将样品放置室温下30分钟,直至无气泡。5.放入80烤箱烘烤30分钟,然后立刻升温150烘烤30分钟便可完全固化,然后离模。6.未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

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